Перейти к основному содержимому

Аппаратные характеристики

Аппаратная конфигурация​

Модуль построен на SoC Rockchip RK3588 и включает:

  • CPU: 4× Cortex‑A76 до 2.4 GHz + 4× Cortex‑A55 до 1.8 GHz (Octa‑Core)
  • GPU: Mali‑G610 MP4
  • Видео‑подсистема (VPU): аппаратное декодирование/кодирование до 8K (см. ниже)
  • ОЗУ: LPDDR4/LPDDR4x, 3200 Мбит/с, до 32 ГБ, 64‑бит
  • Хранилище: eMMC до 128 ГБ
  • Коммуникации/интерфейсы: 2× GbE, USB Type‑C/USB 3.x/USB2, PCIe Gen3/Gen2, UART/I2C/CAN, мультимедиа‑интерфейсы

Варианты исполнения/артикулы в предоставленном даташите не перечислены. TODO: добавить список конфигураций (RAM/eMMC/температурные исполнения), если есть отдельный документ или спецификация по SKU.

Питание​

  • Основное питание: 5 В.
  • Потребление (по даташиту):
    • сон: 0.3 Вт
    • режим ожидания: ≤ 2.5 Вт
    • активный режим: 5–10 Вт

Последовательность включения, требования к фильтрации/пульсациям и ограничения по броскам тока в данном даташите не раскрыты. TODO: уточнить требования к качеству 5В (пульсации, просадки, soft‑start) и рекомендации по обвязке.

Память и хранилище​

  • ОЗУ: LPDDR4/LPDDR4x, 3200 Мбит/с, до 32 ГБ, 64‑бит.
  • eMMC: до 128 ГБ.

ECC, точные варианты объёмов и скорости eMMC в данном даташите не указаны. TODO: дополнить параметрами памяти по расширенному datasheet/BoM.

Интерфейсы​

Сетевые​

  • Ethernet: 2 порта по 1 Gb/s.

Wi‑Fi/BT в даташите отдельно не заявлены. TODO: уточнить наличие/опции Wi‑Fi/BT и интерфейс подключения (SDIO/PCIe/USB).

Внешние интерфейсы и периферия​

  • USB:
    • 2× Type‑C с поддержкой DP 1.4, режимов OTG / USB3.1 Gen1 / USB2.0
    • 2× USB 2.0 Host
    • (в тексте структурной схемы RK3588 также упомянуты USB OTG 3.0/2.0 Type‑C; точное соответствие конкретной реализации модуля — TODO)
  • PCI Express:
    • 4 lanes PCIe Gen3
    • 3 lanes PCIe Gen2
    • дополнительно упомянуто «PCIe/SATA/USB SS» (комбо‑линии) — TODO: уточнить, какие именно выведены на SMARC.
  • UART: 7× UART, из них 5 с полным управлением flow (RTS/CTS).
  • I2C: 8× I2C, один — с температурным датчиком и RTC.
  • CAN: 2× CAN (через on‑module communication offload controller for CAN).

Видео/аудио​

  • HDMI: 2× HDMI 2.1, до 8K/60 fps.
  • MIPI‑DSI: 2×, указано «each up to 2560 × …», D‑PHY v2.0, C‑PHY v1.1, до 1600/60 fps (как в даташите; уточнение формата — TODO).
  • eDP: 1× eDP 1.4, до 8K/30 fps.
  • Камеры/видеовход:
    • HDMI‑вход с поддержкой 4K@60fps
    • MIPI CSI: поддержка MIPI v1.2, 2.5G (единицы и режим — TODO)
  • Аудио: HDMI audio out, Type‑C (DP 1.4) audio out, I2S.

Обработка видео (VPU)​

  • Декодирование: 8K@60fps H.265/VP9/AVS2; 8K@30fps H.264 AVC/MVC; 4K@60fps AV1; 1080p@60fps MPEG‑2/‑1/VC‑1/VP8.
  • Кодирование: 8K@30fps H.265/H.264.

Эксплуатационные характеристики​

  • Рабочая температура: −40…+75 °C. Также указано: до +85 °C — при вычислительной нагрузке на GPU не более 80%.
  • Габариты: 82 × 50 × 5 мм.

Влажность, ударо/вибро‑устойчивость, масса и сертификации в даташите не указаны. TODO: дополнить по расширенной механике/сертификации.